MODELOPRO B760M-P DDR4 CHIPSETINTEL B760 TIPO DE SOCKETLGA1700 INTEL PROCESADORESINTEL COMPATIBLEProcesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generacion
Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generacion
Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generacion
Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generacion
Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generacion
Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generacion
Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generacion
Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generacion
Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX
MEMORIAS RAMCOMPATIBLESMemoria RAM DDR4 4000 MHz PC4-32000
Memoria RAM DDR4 3600 MHz PC4-28800
Memoria RAM DDR4 3200 MHz PC4-25600
Memoria RAM DDR4 3000 MHz PC4-24000
Memoria RAM DDR4 2666 MHz PC4-21300
NUMERO DE SOCKETS DIMM4EXPANSION MAXIMA EN GB128TECNOLOGIAIntel XMP
Dual Channel
TIPO DE RAMDDR4 VIDEORevisar caracteristicas del Procesador SONIDOTECNOLOGIAHigh Definition (HD)CHIPSETRealtek ALC897 Codec
CANALES7.1 CONECTIVIDADETHERNETCHIPSETRealtek RTL8111H
VELOCIDAD10 Mbps
100 Mbps
1000 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATANUMERO DE PUERTOS4VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA6 Gbit/s
RAID SATARAID 10
RAID 5
RAID 1
RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2NUMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M2DISTRIBUCION DE SLOTS M.2 KEY MM.2 CONECTADO AL PROCESADOR1 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280
M.2 CONECTADO AL CHIPSET1 PCIe 4.0 x4 y SATA, tipos 2242/2260/2280
SLOTS DE EXPANSIONCONECTADO AL PROCESADOR1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
CONECTADO AL CHIPSET2 PCI Express x1 slot, PCIe 4.0
PUERTOS INTERNOSFRONT PANEL AUDIO HEADER1USB 3.2 GEN 1 HEADER2USB 2.0 HEADER4 PUERTOS BACK PANELUSB 3.2 GEN 2 TIPO-C1USB 3.2 GEN 1 TIPO-A1USB 2.0 TIPO-A4VGA1HDMI1DISPLAYPORT1RJ-451AUDIO JACKS3PS/2 KEYBOARD1PS/2 MOUSE1 BIOSAMI BIOS UEFI FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONESFACTOR DE FORMAMicro-ATXDIMENSIONES243.84mm x 243.84mm PRESENTACIONCAJA CONECTORES FUENTE POWER1 x 24-pin ATX Main Power11 x 8-pin ATX 12V power1
